快讯摘要

【建设银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元】证券时报e公司讯，建设银行在港交所公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自...

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快讯正文

【建设银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元】证券时报e公司讯，建设银行在港交所公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。